近日，江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“晶度半導(dǎo)體”）宣布成功完成B輪融資，此輪融資由安芙蘭創(chuàng)投領(lǐng)投，具體融資金額暫未對外公布。

晶度半導(dǎo)體成立于2018年，專注于晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，擁有先進(jìn)的晶圓凸塊及集成電路封裝、測試生產(chǎn)線。公司主要提供專業(yè)的封裝、測試服務(wù)，涵蓋金凸塊、COF（Chip On Film）、COG（Chip On Glass）等先進(jìn)封裝工藝，能夠?yàn)長CD驅(qū)動(dòng)器集成電路提供從植凸塊到封裝、測試的一站式加工服務(wù)。

作為江蘇壹度科技的全資子公司，晶度半導(dǎo)體擁有總面積達(dá)26，000平方米的現(xiàn)代化廠房，其中包含3，500平方米的百級(jí)無塵車間和7，500平方米的千級(jí)無塵車間。該項(xiàng)目的總投資預(yù)計(jì)將達(dá)到12億元人民幣。晶度半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)長期專注于晶圓生產(chǎn)工藝的研發(fā)，并與南京大學(xué)光電工程研究院建立了緊密的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。

根據(jù)公開資料，晶度半導(dǎo)體的產(chǎn)品線與國際領(lǐng)先企業(yè)相媲美，其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括：凸塊（bumping）良品率達(dá)到99.95%以上，COG良品率也超過了99.93%。此外，該公司還致力于推動(dòng)國內(nèi)封裝測試設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程，特別是在凸塊bumping的核心設(shè)備和材料方面，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了約70%的國產(chǎn)化率，并且生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化。

通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化，晶度半導(dǎo)體正逐步成為國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。